▼產品概述
TSCK-M系列晶閘管投切開關,具有自同步功能,免去傳統可控硅電路認定同步和相序的麻煩,具備優越的自檢測過零信號,安全可靠。作為一種利用可控硅無觸點開關的無功補償裝置,根據可控硅精確觸發的特性,快速平穩地投入或切除補償電容器。適用于380V~1140V等交流系統的快速動態補償的電容投切,是低壓無功補償控制領域中的升級換代產品。
▼技術特點
過零投切、無涌流、無沖擊、無火花產生,不會造成電網閃變。
抗干擾能力強,響應速度快,可在20ms內完成投切動作。
采用全可控硅模塊動態投切,高使用壽命,高可靠性。
允許頻繁投切,集成一體化,互換性強,維護簡單方便。
內置冷卻風扇,具有超溫(80℃)保護,閉鎖功能。
▼技術參數
▼型號說明
▼外形尺寸圖
▼選型及尺寸表
▼TSCK-M控制板
過零型關開控制,適用于三相交流無觸點開關電路,具備優越的自檢過零信號,安全可靠。